ニュ-ス>慶尚北道

내용: - 次世代知能型半導体技術開発事業に対応し、産・学・研の協力課題を公募・選定
- 半導体融合部品クラスターを造成：龜尾を半導体素材部品の革新拠点に

慶尚北道が龜尾を中心として中小企業型半導体融合部品クラスタの育成のためにスピードを上げている。

慶尚北道は、産業資源部と科学技術情報通信部が推進する「次世代知能型半導体技術開発事業」の産・学・研の協力課題のうち、2つの課題を地域の企業や龜尾電子情報技術院が受注して進行すると明らかにした。

【次世代知能型半導体技術開発事業の概要】
◇（目的）次世代半導体市場に影響を及ぼす高性能、低電力の半導体核心技術の開発により、半導体生態系の均衡発展及び未来産業の競争力を確保
◇（期間・金額）産業部5,216億ウォン（20〜26）、科学技術情報通信部4,880億ウォン（20〜29）、合計1兆96億ウォン
◇（主な内容）①システム半導体商用化技術、②微細化の限界を克服、原子単位工程・装備技術、③消費電力の削減・高性能実装将来素子、④人工知能半導体設計技術

今回選定された事業は、IoT家電分野における「比色センス及びUVラインスキャナベースのリアルタイム複合感知SoC及びシステムの開発」と、次世代知能型半導体の先端製造技術分野における「半導体3Dパッケージング立体構造の大面積検査のためのホログラフィーベースの自動検査光学機器の開発、次世代知能型半導体核心技術の開発」など２の事業課題である。

「比色センス及びUVラインスキャナベースのリアルタイム複合感知SoC及びシステムの開発」事業は、産業現場の複合リスク環境に対する事前監視及び予防のための統合モニタリングシステムを開発する事業であって、輸入に依存している核心部品の国産化が可能な研究開発分野である。

「半導体3Dパッケージング立体構造の大面積検査のためのホログラフィーベースの自動検査光学機器の開発、次世代知能型半導体核心技術開発」は、次世代半導体技術である3Dパッケージ工程で積層された半導体チップとの間の電気的な信号伝達のための非破壊的な光学検査機器開発事業である。

グローバル半導体検査装置社らも対応できない検査の難題をホログラフィーベースの自動光学検査モジュールの開発を通じて克服しようとする技術であり、技術の需要が急増している3次元形状測定及び検査方法に大きく定着するものと期待される。

慶尚北道は、中小企業型半導体融合部品クラスターを造成するために、道内の研究機関と企業を積極的にサポートして龜尾を半導体素材部品の技術革新の拠点としての地位を固めていくという腹案を持っている。

その努力の結果として、2021年度スマート特性化の基盤構築事業として「ソフトウェア基盤の知能型なSoCモジュール化支援事業」に来年から2023年までの3年間国費40億など、合計110億ウォンを投入してグモ・テクノバレーに、△知能型SoC技術センターの造成、△知能型SoCモジュール化支援環境の構築、△中小企業特化型技術の高度化、△事業化支援を推進する。

また、半導体融合部品革新製造プラットフォームの構築事業を企画して、中小製造企業の特化型半導体融合部品産業を活性するために努力している。特に、国内ではまだなじみのない、伝統的な半導体プロセス設備規模の1/100レベルのコンパクトラボを構築し、地域中小企業の半導体融合部品の製造のための技術支援を行う計画である。

なお、イ・チョルウ慶尚北道知事は「産業政策の核心は、どのくらい現場と繋がって執行されるかにある」とし、「首都圏にあった企業が移し、地域の研究機関と大学校が共同して次世代の技術開発に力を注ぐことは、地域産業の未来が明るいという証拠」と意味を付与した。

検索領域

サブユーティリティ領域

サブメニュー領域

本文領域

ニュ-ス

慶尚北道、中小企業に特化された半導体素材部品産業の育成に拍車 상세내용