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내용: - 呼应新世代智能型半导体技术开发产业，征募产‧学‧研合作课题 –
- 营造半导体融合零件园区，以龟尾为半导体材料零件的核心据点 –

庆尚北道培育中小企业型半导体融合零件园区，以龟尾为中心加速推动中。

庆尚北道宣布，地区企业和龟尾电子信息技术院正受托进行两项由产业资源部及科学技术信息通信部推动的“新世代智能型半导体技术开发项目”的产‧学‧研合作课题。

【 ‘新世代智能型半导体技术开发项目’ 概要】
◇ (目的) 通过开发新世代半导体市场中举足轻重之高性能、低电力的半导体核心技术，确保半导体生态界的平衡发展及未来产业的竞争力
◇ (期间、金额) 产业部 5,216亿韩元(’20～’26), 科技信通部 4,880亿韩元(‘20~’29), 共 1兆 96 亿韩元
◇ (主要内容) ① 系统半导体商用化技术、② 细微化局限，克服原子单位工程、装备技术 ③ 减少电力耗损、体现高性能的未来元件、④ 人工智能半导体设计技术

本次选定发展的项目分别是IoT家电领域的“比色感应与UV扫描器为基础的即时复合感应So
C和系统开发”以及新世代智能型半导体尖端制造技术领域的“为进行大面积检验半导体3D包装立体构造，以全息摄影为基础，开发自动检验光学设备及新世代智能型半导体核心技术”等两项项目课题。

“比色感应及UV线扫描器为基础的即时复合感应SoC和系统开发”项目是研发可以事先监控并预防具复合危险性的产业现场环境之统合观测系统。是一个能将以往依赖进口的核心零件国产化的研究开发领域。

“为进行大面积检验半导体3D包装立体构造，以全息摄影为基础，开发自动检验光学设备及新世代智能型半导体核心技术”则是一项为了传递新世代半导体技术3D包装工程中测到的半导体晶片信号，以非破坏式光学检测的设备开发项目。

通过开发全息摄影为基础的自动光学检验模组技术，克服了即使是全球半导体检测装备公司也无以应对的检验难题。在技术需求者激增的三维形体测量及检验方面，预期往后的地位将更为稳固。

庆尚北道为筹备中小企业型的半导体融合零件园区，积极支援道内研究机关和企业，并设想以龟尾地区为半导体材料零件的核心据点，并加强巩固其地位基础。

2021年的智能专业基础建设“软件基础智能型SoC模组化支援项目” 便是努力的结果。从明年开始至2023年，三年期间投入40亿韩元的政府预算等，共计110亿韩元。在金乌科技园区内推动建立智能型SoC技术中心、建构智能型SoC模组化支援环境、提升中小企业专业型技术，并支援事业化。

另外，企划了建构半导体融合零件核心制造平台的项目，为中小制造业专业型半导体融合零件产业竭尽努力。特别是建构了在韩国国内尚属生疏，且规模为传统半导体工程设施百分之一的小型实验室，计划将技术支援地区中小企业的半导体融合零件制造。

庆尚北道知事李喆雨表示“产业政策的核心在于和现场连结的执行程度多少”，并说明“曾位于首都圈的企业迁移过来此地，并与地区研究机关和大学进行产学合作，为新世代技术开发贡献己力的样貌，正是未来地区产业发亮的证据”

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